介孔碳是一類新型的非硅基介孔材料，具有巨大的比表面積（可高達(dá)2500m2/g）和孔體積（可高達(dá)2.25cm3/g），非常有望在催化劑載體、儲(chǔ)氫材料、電極材料等方面得到重要應(yīng)用，因此受到人們的高度重視。此外介孔材料制得的雙電層電容材料的電荷儲(chǔ)量高于金屬氧化物粒子組裝后的電容量，更遠(yuǎn)高于市售的金屬氧化物雙電層電容器。 與純介孔硅材料相比，介孔碳材料表現(xiàn)出特殊的性質(zhì)，有高的比表面積，高孔隙率；孔徑尺寸在一定范圍內(nèi)可調(diào)；介孔形狀多樣，孔壁組成、結(jié)構(gòu)和性質(zhì)可調(diào)；通過優(yōu)化合成條件可以得到高熱穩(wěn)定性和水熱穩(wěn)定性；合成簡(jiǎn)單、易操作、無生理毒性。它的誘人之處還在于其在燃料電池，分子篩，吸附，催化反應(yīng)，電化學(xué)等領(lǐng)域的潛在應(yīng)用價(jià)值。近年來，介孔材料科學(xué)已經(jīng)成為國(guó)際上跨化學(xué)、物理、材料、生物等學(xué)科交叉的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域之一，更成為材料科學(xué)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。
另外，本材料具有有序中孔孔道結(jié)構(gòu)，孔徑尺寸3.9 nm，比表面積在500-1500 m2/g范圍之內(nèi)。孔容在0.7-1.5 cc/g之間。中孔炭材料具有較高的比表面積和孔容以及良好的導(dǎo)電性、生物相容性和耐腐蝕性等特點(diǎn),在電化學(xué)電極材料、催化劑載體、色譜柱吸附劑、蛋白質(zhì)分離等領(lǐng)域有巨大應(yīng)用前景。
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介孔碳CMK-3數(shù)據(jù)
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樣品 |
孔徑(nm) |
比表面積(m²/g) |
總孔容積（cm3/g) |
微孔容積（cm3/g) |
微孔率(%) |
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有序介孔碳CMK-3 |
3.8~4.0 |
900~1200 |
0.9~1.3 |
0.18 |
3.7 |
CMK-3的模板SBA-15是二維六方結(jié)構(gòu)，CMK-8的模板KIT-6是立方結(jié)構(gòu)。
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介孔碳CMK-8數(shù)據(jù)
孔徑：3.3~6.7nm
總孔容積：0.8~1.2cm3/g
比表面積：600~800m2/g
有序介孔碳CMK-3價(jià)格：560元/克，
CMK-8價(jià)格：1100元/克
貨值低于500元，另加運(yùn)費(fèi)20元。
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